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华为公布昇腾910芯片架构细节7nm+EUV工艺32核达芬奇

放大字体  缩小字体 2019-08-20 19:47:15  阅读:769+ 作者:责任编辑NO。邓安翔0215

在今日开幕的职业尖端活动、第31届Hot Chips大会上,华为也作为主角之一参与,与AMD、Intel、ARM等巨子一道介绍自家在芯片方面的最新效果。

华为此次活动的主题是AI芯片所用的Da Vinci(达芬奇)架构,制品是上一年发布的昇腾310(Ascend 310)、昇腾910芯片和麒麟810芯片,别的,AI练习芯片现已使用上了HBM2E内存,即HBM2增强版,SK海力士产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps。

华为达芬奇中心分为三种,最完好的是Max,其次是Lite,再次是Tiny,Max可在一个周期内完结8192次MAC运算,Tiny仅512次。

详细到昇腾AI芯片上,310根据12nm工艺,半精度8TFOPs,910根据7nm增强版EUV工艺,单Die内建32颗达芬奇中心,半精度高达256TFOPs,相同功耗也有350W。

昇腾910的运算密度逾越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3,华为还规划了具有2048个节点的AI运算服务器,全体功能多达512 Peta Flops(2048 x 256)。

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