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苹果新设备的半导体组件 几乎都是台湾制造

放大字体  缩小字体 2017-10-28 10:01:08  阅读:7750+ 作者:周涛

  围绕在 iPhone 7 与 Apple Watch 2 身上的神秘感已经越来越小了,毕竟在过去一段时间里,许多传媒和专家都已经对苹果新发布的设备进行了非常详细的“解读”。很显然,对于这两款设备来说,先进的半导体组件是不可或缺的,而为苹果新设备提供半导体组件的,恰好就是以台湾地区为基础的各大供应商。  根据 DigiTimes 最新的报告,全球最大的晶片包装和测试公司日月光(ASE)半导体制造股份有限公司已经获得了苹果的合同,他们将会成为 Apple Watch 2 的 S2 芯片组的独家供应商,而 ASE 之前还提到,称苹果公司今年订单相对比较保守。  除此之外,ASE 方面还获得了iPhone 7 和 iPhone 7 Plus Wifi组件,Touch ID 指纹传感器和 3D Touch 组件等订单。  而景硕科技成为了 Apple Watch 2 主基板供应商,不过其中南亚电路板股份公司也获得了一小部分 Apple Watch 2 主基板订单。  近年来,苹果一直都非常重视芯片的设计与打磨,而这些芯片的制造,苹果依然必须外包给各大供应商。

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